近日，上海瞻芯電子科技股份有限公司（以下簡稱為瞻芯電子）宣布完成了C輪融資首批近十億元資金交割，由國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金領(lǐng)投，中金資本、老股東金石投資、芯鑫跟投。本輪首批融資款將主要用于產(chǎn)品和工藝研發(fā)、碳化硅（SiC）晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)及公司運(yùn)營等開支。

瞻芯電子是一家聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域的高科技芯片公司，以虛擬IDM模式與國內(nèi)一線半導(dǎo)體行業(yè)的合作伙伴完成晶圓制造、芯片封裝、模塊封裝、性能測試和可靠性測試等工作環(huán)節(jié)，為中國新能源產(chǎn)業(yè)提供整套SiC功率器件及驅(qū)動(dòng)芯片解決方案，同時(shí)打造我國獨(dú)立自主的碳化硅電力電子產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

自2017年成立至今，瞻芯電子持續(xù)迭代開發(fā)出極具市場競爭力的碳化硅（SiC）功率器件和驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)品，全面導(dǎo)入新能源汽車、光伏與儲(chǔ)能、工業(yè)電源和充電樁等重要市場。在過去的2024年里，瞻芯電子依靠優(yōu)質(zhì)可靠的產(chǎn)品組合和專業(yè)精湛的技術(shù)支持，持續(xù)擴(kuò)大公司的市場份額，銷售業(yè)績大幅增長100%以上，累計(jì)交付SiC MOSFET產(chǎn)品逾1600萬顆，SiC SBD產(chǎn)品逾1800萬顆，驅(qū)動(dòng)芯片近6000萬顆。

國開制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)基金表示：從產(chǎn)業(yè)鏈視角出發(fā)，我國碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用端的新能源汽車、光伏行業(yè)優(yōu)勢明顯，產(chǎn)業(yè)鏈上游材料端的襯底外延等性能指標(biāo)迅速提升，位于產(chǎn)業(yè)鏈中游的碳化硅器件制造行業(yè)有巨大的增長潛力。圍繞下游客戶對(duì)于功率半導(dǎo)體性能與可靠性的核心訴求，具備SiC MOSFET產(chǎn)品穩(wěn)定量產(chǎn)能力與應(yīng)用歷史、擁有自主設(shè)計(jì)與工藝迭代能力的企業(yè)值得關(guān)注。